一、拓扑选择（决定能否在小体积里实现大电流）

反激（Flyback）：适合小功率（一般 <150–200W），做大电流会受限于副边整流损耗和散热。

正激（Forward）：适合 150–400W，做大电流更友好，可做多路输出。

半桥 / 全桥（HB/FB）：中高功率密度，但控制复杂、成本高。

LLC 谐振：高效率、低开关损耗，非常适合小体积大电流，是目前高功率密度开关电源的主流选择。

同步整流（SR）：低压大电流必备（如 5V/12V/24V 几十安），否则整流损耗会让电源 “热失控”。

经验总结：如果是 5V/12V/24V 几十安 的低压大电流，通常采用 LLC + 同步整流 或 正激 + 同步整流。

二、功率器件选型（大电流输出的关键）

副边 MOSFET（同步整流）：选低 Rds (on)、低 Qg、低 Qrr 的器件，注意封装散热能力（如 TO-220、TO-263、Power-SO8）。

原边 MOSFET：LLC 要选适合高频、低损耗的器件。

二极管（非同步整流时）：肖特基二极管要选低正向压降、大电流能力强的型号。

变压器 / 电感磁芯：选低损耗材料（如铁硅、铁硅铝、PC95/3F4 等），并做好气隙设计避免饱和。

三、热设计（小体积大电流成败关键）

器件布局：高功率器件（MOSFET、整流器、电感、变压器）尽量靠近散热路径，避免热源集中。

导热路径：使用导热垫、铜柱、铜皮增强散热，确保热量能快速传到外壳或散热片。

PCB 铜厚：建议 2oz 以上，大电流路径用宽铜皮或多层铜并联。

自然对流 vs 风冷：小体积大电流通常需要风扇，但要评估寿命与可靠性。

降额设计：高温环境必须做降额曲线，确保 60℃ 仍能稳定工作。

四、输出端设计（大电流 “能用、好用、耐用” 的关键）

输出电容：大容量电解 + 低 ESR 陶瓷电容组合，降低纹波并提升动态响应。

输出电感：选低 DCR 的电感，减少 I²R 损耗。

端子与连接：

几十安建议用铜排或大电流端子（如 6.3mm 插片、螺钉端子）。

线缆要选粗线径，压接端子要可靠。

均流设计：如果多模块并联做大电流，必须支持主动均流，避免 “抢流” 导致模块损坏。

五、控制与保护（工业场景必须具备）

过流保护（OCP）：大电流场景建议折返限流或恒流模式。

过压保护（OVP）：避免负载过压损坏。

欠压保护（UVP）：保证系统稳定。

短路保护（SCP）：避免大电流短路烧毁电源。

过温保护（OTP）：防止热失控。

动态响应：大电流负载突变时，输出电压不能掉太多或振荡。

六、EMI 与安规（工业电源的硬性要求）

EMI 滤波器：输入前端要做好共模 / 差模滤波，满足 EN55032/EN55011。

爬电距离 / 电气间隙：满足 IEC/UL/EN 62368。

隔离电压：工业电源一般要求 3kVac 或以上。

七、可靠性设计（工业环境不可忽视）

电解电容寿命：选择长寿命品（如 105℃ 5000–10000h），并做好降额。

器件降额：电压、电流、温度都要按工业标准降额。

振动与冲击：工业设备常受振动，器件固定要牢靠。

八、调试与测试要点

效率测试：看满载、轻载效率，效率低会导致散热压力大。

温升测试：满载下测关键器件温度（MOSFET、二极管、电感、变压器）。

纹波噪声测试：确保满足负载要求。

动态负载测试：模拟电机、电容充电等瞬态变化。

长时间老化：至少 4–8 小时满载老化，观察稳定性。

小型工业电源要做到 “小体积 + 大电流输出”，设计上的核心矛盾是：功率密度高、损耗集中、散热困难、可靠性要求高。